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深圳市拓普西科技有限公司 Shenzhen Tuopx Technology Co. Ltd.
行业知识

批量PCB最该引起注意的

随着现在各个大小规模的PCB厂迅猛发展,PCB的质量问题不断爆发出来。


 常见的PCB质量问题有:

 第一:上锡不良     危险等级:四颗星

       这是由于PCB生产过程中的板面污染或者后期保存时板面的污染所致。
 解决方法:保证PCB生产过程中避免焊盘表面污染,保证PCB在长期存放过程中的湿度,避免潮湿保存,特别是金板(金板更容易氧化)。
 拓普西在每批PCB出货时除了进行常规的电气功能测试外还必须经过可焊性上锡试验,第一时间发现上锡不良问题,100%避免上锡不良的PCB流通到客户手中。

 

 第二:孔铜厚度不够,孔铜电镀不均匀  危险等级:四颗星

       这点就是沉铜电镀环节的问题了。正常IPC标准35um表面铜厚的PCB,孔铜厚度范围应该在18-25um。但是一般的小规模PCB厂生产操作不规范,检测手段不做硬性要求,可能采购的原材料(铜球)本身质量就不达标,以致PCB做到成品后孔铜厚度远远达不到标准(孔铜厚度在10-15um,远远小于行业要求标准)。然而在电气测试过程中是不能发现此问题的,结果是到客户手里是好的PCB,但是经过再加工(SMT,波峰焊,后焊,通电测试等)操作后PCB开路,破开PCB发现孔铜断裂。

 这个问题在客户手中是很难发现问题的,只有在焊完零件通电测试后,才能出现开路等问题。

缺陷模式特点:

孔铜厚度偏薄且孔口和孔中间分布较均匀,且与防焊下铜后没有明显的差异,不会出现模式一只集中在孔口位置偏薄的现象,属于电镀本身沉积不足,不存在熔蚀现象.

 

 拓普西在电镀环节对孔铜厚度的最低要求是20um以上,而且在电镀环节和成品出货前,必须做孔铜厚度的切片检测,保证孔铜厚度在20-30um。


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